烧焊温度主要受高频涡电流热功率的影响,涡电流热功率与电流激发鼓励频率的平方成正比,而电流激发频率又受激发电压、电流和电容、电感的影响;
(二)对于低碳钢,焊接温度扼制在1250-1460℃,可满足管壁厚3-5mm方矩管的焊透要求,另外烧焊温度亦可经过调节焊接速度来实现;
(三)高频感应圈应尽力靠近挤压辊位置。若感应圈距挤压辊较远时,管用加热时间较长,热影响区较宽,焊缝强度减退。与之相反,焊缝边缘加热不充足,挤压后成型不好;

(四)空隙过大,则导致邻近效应减损,涡电流卡路里不充足,焊缝晶间结合不好而萌生未熔合或出现裂缝。空隙过小则导致邻近效应增大,烧焊卡路里过大,导致方矩管焊缝烧损。还是焊缝经挤压、滚压后形成深坑,影响焊缝外表品质;
(五)当输入卡路里不充足时,被加热的焊缝边缘达不到焊接温度,金属依然维持固态,形成未熔合或未焊透。当输入热时不充足时,被加热的焊缝边缘超过焊接温度,萌生过烧或熔滴,使焊缝形成熔洞;

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焊瘤是正常焊缝外多余的焊接金属,我们在进行方矩管焊接时要避免出现以下三种焊瘤:
(一)仰焊焊瘤
仰焊部位的焊瘤均产生在正面。这是因为,焊接电流较大,焊条在方矩管坡口边缘两侧的运条速度太快,而在中间较慢,并且运条幅度较小时,使中间的熔化金属温度过高,降低熔池结晶速度,由自重引起铁水下坠而产生焊瘤。另外焊接电弧过长,使焊件温度升高亦促使焊瘤的形成。

要避免产生此问题需要严格控制熔池温度,选用较平焊小10%-15%的电流。焊条左右摆动应中间走快些,两边稍慢些,在两侧边缘并有稍停留的时间。在进行根焊时,要注意熔池温度,密切关注熔池形状,如有下坠迹象应立即灭弧。让熔池温度下降后再引弧焊接。
(二)平焊焊瘤
在单面焊双面成形的平焊中,根焊焊接时,由于熔池温度过高而烧穿,使熔化铁水下坠在焊缝背面而产生焊瘤。这种焊瘤对长输管道的通球扫线工序危害---,甚至造成卡球现象。

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